工研院 3 日公布台灣製造業產值追蹤研究成果，其中，撐起台股半邊天的台灣半導體產業，估計2021年全年產值可達新台幣3.8兆元的全新里程碑，年成長率18.1％，為十年來的次高記錄，僅略低於2020年，仍優於全球半導體業平均水準。

工研院表示，半導體產業是台灣整體IC產業的最大項目，雖然疫情以來5G各項應用需求，推升相關驅動IC、電源管理IC、微控制器MCU、CIS感測等晶片需求量暴增，半導體廠商及產業產出仍佔IC產業的最大宗。2021年臺灣半導體產業產值的推升來源，主要受惠於美中科技紛爭轉單效應，加上疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求。

工研院分析師江柏風分析，台灣IC產業的各次產業成長率預估，IC設計業會有最驚人的成長，產值可望首度突破兆元，產值能達11,133億元，較2020全年成長30.5％，全因5G智慧型手機、Wifi6市佔率提升，各類消費性電子銷售暢旺所帶動。此外，IC製造產業也因5G手機滲透率提高、高效能運算與車用產品需求帶動，加上物聯網、車電、醫療用微控制器MCU等需求，推升IC製造產值可達20,898億元，較2020年增加14.8％；IC封測業產能利用率則維持高水位，2021年產值預估6,019億元，較2020全年成長9.6％。

基於全球市場對於晶片需求的暴增，臺灣半導體產業面臨嚴重的晶圓代工產能緊缺，導致代工與晶片價格同步調漲。面對此漲價風潮，工研院建議，我國半導體業與客戶/協力廠商共同協作開發，以開放創新平台的方式，將下游客戶、上游關鍵設備及材料供應商聚集在一起協作，減少晶片設計障礙，提高生產效率。

工研院也進一步建議，臺廠可與客戶共同研議新產能的開發，以簽訂互惠協議方式，確保雙方在未來新建產能上的健康保障。在疫情成為新常態下，確保關鍵零組件供應不中斷成為全球客戶的重要風險考慮因素，系統性的強化我國半導體產業生產彈性與客戶接觸密度，有助於半導體產業持續為全球客戶扮演可信賴的關鍵伙伴。