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《業績-半導體》日月光投控3月營收雙升 Q1表現符預期
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封測龍頭日月光投控(3711)在封測及電子代工(EMS)需求同步轉強下,2020年3月合併營收動能顯著躍升,繳出雙位數「雙升」佳績。累計首季合併營收雖季減16.09%,仍年增9.56%,修正幅度低於往年同期,表現符合公司及法人預期。
日月光投控2020年3月自結合併營收378.84億元,月增達34.65%、年增達28.13%。其中,封裝測試及材料營收230.65億元,月增8.5%、年增達20.9%。電子代工(EMS)營收153億元,月增達1.08倍、年增達43.33%。
合計日月光投控2020年首季自結合併營收973.57億元,雖季減16.09%、仍年增9.56%。其中,封裝測試及材料營收662.09億元,僅季減4.4%、年增達21.8%。電子代工營收327.21億元,季減32.86%、年減6.37%。
日月光投控先前預期,首季封測營收將介於597.9~679.01億元間,毛利率略高於去年第二季18.5%,電子代工營收與去年同期349.59億元相當,營益率略低於去年同期2.1%。法人推估日月光投控首季合併營收季減逾15%、但年增約10%,實際表現符合預期。
展望今年營運,日月光投控財務長董宏思先前法說時指出,5G應用是主要成長動能之一,將持續布局5G相關封測技術和產能,預期封測及系統級封裝(SiP)可望持續成長,預期今年仍能延續去年成長動能,目標營收逐季成長。
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(時報資訊)
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